最近芯片产业利好政策频频出台，8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在该政策中，减税等激励措施占据了大部分内容。值得注意的是，国务院发布的最新数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。
可见，根据规划，国产芯片供给要在六年内翻一倍多，“中国芯”将进入行业快速发展机遇期。那么，我国半导体产业发展现状到底如何，与国外差距究竟在哪里？我们能否如期实现国产芯片自给率的目标？
对此，新京报记者采访了TD产业联盟秘书长杨骅，杭州市人大代表、杭州矽联信息科技有限公司总工程师周盛民博士和国家半导体人才、广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇博士，共同探讨“中国芯”的发展现状、存在问题以及未来如何应对挑战等热点问题。
技术差距与投入不足仍是硬伤
半导体设备具有极高的门槛和壁垒。目前，全球半导体设备主要为美日所垄断，其核心设备诸如光刻机、刻蚀机、PVD、CVD等设备的TOP3企业，市场占有率普通可达90%以上。在这些领域，半导体设备的国产化率普遍较低。不过，国产半导体设备也已取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。
虽然我国半导体设备已经有了不小进步，但主要集中于中低端设备，高端半导体设备仍然为外国所垄断。
国家半导体人才、广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇以光刻机为例，认为目前全球高端光刻机几乎由荷兰ASML公司垄断。而这些光刻机都使用到了美国的知识产权。
如果这些设备禁止我国使用，将会严重阻碍我国半导体产业发展。在我国科研院所及高校牵头的诸多半导体装备项目中，虽有多项基础技术的开发不落后于国外，甚至部分指标已超国外，但在整机装配后的精度及可靠性方面还存在着较大差距。
因此，改善国产设备的技术，保障国产设备的自给率，具有很大的现实意义。
专家认为，半导体设备的落后根本原因还是我国半导体研发投入不足。TD产业联盟秘书长杨骅指出，其实上世纪70年代我国半导体与国外差距并不大，而改革开放后，因半导体产业投入大却见效慢，因此不少地方产生了“造不如买，买不如租”想法，放弃了高投入的自主研发，由此逐步拉大了和国际先进水平的差距。
清华大学微电子所所长魏少军就曾在公开演讲时表示，据全球在半导体投资统计，大部分时间都在400亿美元以上，最近几年在600亿美元以上，但我国的相关投资明显低于这个水平。
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人才因素，也是制约半导体发展的一个原因。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019 年版）》预计中国芯片制造行业人才需求在2021年将达到24.6万，比2019年多10.2万。
杭州市人大代表、杭州矽联信息科技有限公司总工程师周盛民表示，很多人认为做芯片高投入、长周期、风险大，却不挣钱，这使得年轻人选择这个行业的较少，这样容易造成人才断层。
不过，我国半导体产业的资金和人才问题正在逐渐缓解。
国产芯片的制造与产业化应用出现错配
目前，我国生产制造的芯片仍不能投入市场，在应用环节出现某些脱节和错配。周盛民指出，我国半导体与国外产品的差距，不仅在于工艺制程上的落后，同时也在于产业生态上的落后。
半导体产业是一个很长的产业链，研制、制造环节可能只占10%-20%，而重头主要是使其产业化和市场化，大约占产业链的70%。
我国目前在芯片应用化、产业化方面仍然比较薄弱，没有形成完整的产业生态、产业体系，导致很多芯片辛苦研制出来后，虽本身性能没有太大的问题，但由于配套开发和仿真调试软件跟不上，而不能获得广泛应用。
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魏少军在演讲中提到，我国芯片产业发展的制造能力与市场需求之间，出现了一些失配的现象。比如，无论是服务器、个人电脑，还是可编程逻辑设备、数字信号处理设备，都不能投入到市场应用中。
杨骅也指出，我国半导体产业发展最大的挑战是市场。国产化设备如果仍然不能被市场接受，不能落地应用，就会阻碍它的创新和发展。
走出有中国特色的技术发展道路
面对国产芯片发展遇到的困难，杨骅认为，一方面，企业需要不断打磨产品，提升产品质量，尽快满足市场需求。另一方面，市场也必须要有包容心态，让产品在市场中接受考验。
此外，半导体行业遵循摩尔定律，我们在努力追赶的同时，发达国家技术也在不断进步。对此，杨骅认为，我们必须要加强基础理论研究，进行技术创新，在不断提高自己的技术水平时，另辟蹊径，去寻求属于自己的集成电路发展路径。
周盛民也强调，我们在追赶道路上，不能只想着一味跟随、模仿国外先进技术，而是要走出有中国技术特色的技术发展道路，可以在一些创新点上寻求突破，比如我国现在5G、人工智能、量子计算等新技术发展比较前沿，在追赶的同时，要有自己的发展道路和技术突破、自主创新，这样才能实现真正的超越。
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目前，集成电路的发展已经过了几代的技术，每一代技术都是一个新的机遇。随着技术的不断发展，越高端的技术越难突破，这样将带来新的技术变革机遇。
因此，对先进技术进行研究和开发，以实现在技术跃进过程中的突破和创新，打破外国对设备、技术的垄断，仍是现在的主流。
全产业链通力配合，拓展国际合作
集成电路体量非常大，形成特色的发展道路，实现技术突破并非易事，绝不是靠单一的力量就可完成。杨骅提出，要发挥举国体制优势，将资源和优势都集中起来，通过政产学研用紧密结合，才能事半功倍，实现快速发展。
尤其是要注意高校研发与实施制造环节的脱节，脱节会使研发效果大打折扣，阻碍半导体产业进步。因此，必须要使整个链条形成合力，共同推动它的发展。
林挺宇也认为，目前我国半导体仍然存在上下游产业链脱节，没有形成完整产业链体系，因此需要产业链通力配合、共同努力。
对于全产业链共同合作方面，周盛民也提出，半导体产业一定是合作大于竞争，上下游产业链既各有分工，也要通力配合，不断融合和相互促进，而不是恶性竞争。当前我国相关产业配合度还不高，工厂与高校等科研机构仍然存在脱节，建议可以多举办一些行业论坛等产业交流活动，增加互动、交流，使半导体全产业链共同发展。
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当然，目前我国半导体发展面临的的一个重要问题，就是美国频繁实施科技限制带来的重重阻挠。
周盛民认为，中美科技脱钩这是中国实力发展的必然，不必过分恐慌。在这样的背景下，我国需要进一步推动全球化合作，加强与欧洲、日本、韩国等国的联系与合作。
更何况，半导体产业链很长，有300多个细分小行业，所有设备和技术都实现国产化也并不现实，现在更急需的是“半导体行业去美国化”。现在全球的趋势也都在去美国化，美国是不可靠的供应商。我们更要加强与其他国家合作，集合全人类的智慧，推动全球的技术和标准共同发展。
杨骅则认为，美国毕竟是科技大国，很多技术都领先，如果不能与它合作，追赶时间会更长。为了减少损失，我国应当更积极开放，加强与其他国家的科技合作，比如欧洲、亚太其他国家，通过多方合作来减少与美国科技脱钩带来的损失。
对于国内半导体产业而言，这种形势既是挑战也是机遇，“剑锋出磨砺，梅香苦寒来”，我们只有不断磨砺自身，才能把握住机会，引领世界科技的未来。
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